2026首届杭州长芯展圆满收官，展会展览面积近3万平方米，汇聚173家行业龙头企业及顶尖科研机构、600余家产业链上下游企业，吸引专业观众3万人次，现场达成意向合作金额139亿元。同期成功举办16场高峰论坛，创新打造“展览+论坛+供需对接+招商引资+人才服务”五位一体综合服务平台，获得行业广泛认可与高度赞誉。承首届丰硕产业成果，再启全新产业华章！为持续打造链接全球、辐射全国的集成电路顶级交流合作载体，2027 第二届杭州长芯展正式开启全球展商招商通道。展会定于2027年5月27日-29日落地杭州大会展中心，以 “芯聚钱塘，智联全球” 为核心宗旨，依托杭州数字经济产业优势与长三角集成电路集群强大势能，诚邀全球半导体全产业链企业赴钱塘之约，聚芯聚力，共启国产半导体产业高质量发展新征程！
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前 言AI算力浪潮叠加全球存储扩产周期，正将国产半导体设备推入一个难得的历史性机遇窗口。7月9日，国金证券发表研报指出，全球存储芯片供需持续失衡，三星、SK海力士、美光等龙头扩产意愿强烈，资本开支大幅跳升。但另一方面，海外主流设备企业深陷产能饱和与零部件短缺困局，存储配套设备交付周期拉长至12至24个月，并同步
前言“十五五”规划将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，优先级跃升至人工智能、生物医药和航空航天之上，达到历史新高。开局之年，半导体战略重心已从“防御封锁”转向“抢占智能时代的制高点”。01中国“十五五”超常规谋划布局集成电路是现代信息社会的核心基石，对经济高质量发展、国家安全和产业升级具有极其重大的战
为持续搭建链接全球、辐射全国的集成电路高端产业合作枢纽，2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：第二届杭州长芯展）重磅定档，将于2027年5月27日-29日落地杭州大会展中心。展会以“芯聚钱塘，智联全球”核心宗旨，依托杭州数字经济产业沃土与长三角集成电路集群协同势能，面向全球半导体全产业链企业发出诚挚邀约，诚邀行业同仁聚芯聚力、共赴钱塘，携手开启产业高质量发展全新征程。
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