为持续搭建链接全球、辐射全国的集成电路高端产业合作枢纽，2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：第二届杭州长芯展）重磅定档，将于2027年5月27日-29日落地杭州大会展中心。展会以“芯聚钱塘，智联全球”核心宗旨，依托杭州数字经济产业沃土与长三角集成电路集群协同势能，面向全球半导体全产业链企业发出诚挚邀约，诚邀行业同仁聚芯聚力、共赴钱塘，携手开启产业高质量发展全新征程。
本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，聚焦半导体与集成电路全产业链创新发展， 整合技术展示、学术研讨、供需对接、产业招商、人才引育多元功能，成功构建“展览+论坛+对接+招商+引智”五位一体的高能级产业服务平台。展会依托杭州数字经济产业基底与长三角集成电路核心区位优势，联动上海、苏州、无锡等产业集群城市，有效串联产业链上下游资源，为长三角乃至全国集成电路产业协同创新、国产化升级、 供应链安全建设…
5月14日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）开幕式在杭州大会展中心6号馆隆重举行。本届长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积3万
我们诚挚邀请您参观“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”（简称：杭州长芯展）。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，规划面积三万平方米，覆盖全产业链，采用“1（展览）+N（活动）”模式，旨在展示长三角地区半导体产业创新成果，构建技术交流、商贸合作与投资促进的国际化平台。谨此邀请半导体与集成电路领域专家学者、行业精英及广大从业者共聚杭州，共襄盛会。